苹果跟高通又续了一次专利授权:2027 年 4 月生效,自研基带的账还得接着算
高通发了一份只有两句话的声明,确认跟苹果的专利授权协议已续签,2027 年 4 月 1 日生效。这份协议最早签于 2019 年,上一轮五年期加两年延长期正好在 2027 年 3 月底走完。从 2017 年那场官司算起,两家在基带上的拉扯已经快十年,而苹果自研的 C2 基带现在只装在了美版 iPhone 18 Pro 上。
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高通发了一份只有两句话的声明,确认跟苹果的专利授权协议已续签,2027 年 4 月 1 日生效。这份协议最早签于 2019 年,上一轮五年期加两年延长期正好在 2027 年 3 月底走完。从 2017 年那场官司算起,两家在基带上的拉扯已经快十年,而苹果自研的 C2 基带现在只装在了美版 iPhone 18 Pro 上。