PS6 与 PS6 掌机最新爆料：芯片已流片、性能翻倍，2027 年秋季见
关于下一代 PlayStation 的消息这周集中放了一波。硬件爆料人称 PS6 主芯片已经流片，设计冻结进入制造阶段，按计划仍是 2027 年底发售；纸面算力约 40 TFLOPS，光追据称是 PS5 的 12 倍。掌机方面，代号 Project Canis 的设备被指用 3nm 定制芯片、24GB 内存，靠 PSSR 3.0 把 540p 画面重建到 1080p。索尼官方对发售时间仍未松口。