iPhone 11 Pro Max 拆解维修教程

  • A13仿生处理器,配备有第三代神经网络引擎;
  • 6.5寸(2688 × 1242)458ppi超级视网膜高清XDR LED显示屏,带有True Tone与HDR(但没有3D Touch);
  • 12MP后置三摄像头(分别为:超广角、广角、长焦)以及集成了原深感面容 ID 硬件的12MP自拍镜头;
  • 最低64GB的板载储存(还有256GB和512GB可选);
  • 千兆级LTE、Wi-Fi 6(原称:802.11.ax)、蓝牙5.0、NFC;
  • IP68级防护。

步骤 1

  • 开始上还是那两颗熟悉的Pentalob。
  • 使用了新的针对iPhone的Marlin套装里的P2螺丝刀来卸下这一对Pentalob螺丝。
  • 接着用iSclack和一块撬片来分离屏幕的其他部分,之后便可拿起整块屏幕。
  • 虽然苹果说这是“抗水性能最出色的 iPhone”,但是显示屏周围的胶水与底部螺丝的垫圈看起来和去年的手机没什么区别。

步骤 2

  • iPhone “Pro”和“Max”的手机,配置了巨大的L形电池,电池居然有两组排线?这是个新发现。
  • 这根额外的排线也许有着很多作用,但双向充电肯定是其中一个。
  • 几项测试得到了这些结果:
  • 断开那下部的排线,手机仍可工作。(重新连上它导致了短暂的高温警告)
  • 当那条下部的线缆断开时,手机可以从Lightning接口充电,但无法从无线充电线圈充电。
  • 当断开了链接主板的“主要”排线时,手机如同一般情况下一样关机了,哪怕连着下部的排线也无法开机。

步骤 3

  • 现今智能手机厂商们越来越专注在软件层面上提升成像效果,苹果今年反其道而行之在摄像头硬件上大下功夫着实让人眼前一亮。
  • 新的超广角传感器和镜头算是最大的提升,同时标准的广角和长焦镜头也在ISO范围和快门速度方面有所改进。甚至前置摄像头的分辨率也得到了小幅提升。
  • FaceID传感器阵列有些进步:前置摄像头现在为12MP——之前是7MP——而且排线不再从电池底下穿过,拆起来又快又方便!
  • 深入的拆解显示了三个摄像头是封装在一起的,每一个摄像头拥有一条独立的排线。
  • 然而X光显示的结果让人高兴不太起来,黑色的条状物是支持OIS光学防抖的标志,但是那些微小的焊点看上去与去年的完全一致,所以,也许,这个摄像头模组并没有配置专用的RAM。

步骤 4

  • 卸下最后几个有点方的固定主板的螺丝钉。
  • 从iPhone XS的“Ъ”形变为iPhone 11 Pro Max的“□”形,这块主板更紧凑了!
  • 你是不是觉得眼睛花了看到重影了?不要慌,我们也看到了!iPhone 11 Pro Max的板和iPhone 11 Pro的结构 完 全 一 致 !

步骤 5

  • 虽然这代iPhone的主板外形变了,但仍然是之前的双层设计,分开它们的办法也相同。
  • 施加了大大的热量和小小的力量之后,上层板从带有SIM卡槽的下层板上分开了。
  • 我们见到了被加以称赞的A13处理器,以及在这小板子上密密麻麻的其他元件。

步骤 6

  • 目前我们识别出了这些元件
  • 苹果(Apple) APL1W85 A13仿生芯片叠在海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片上(看上去 是4GB,海力士该更新一下他们的信息了);
  • 苹果(Apple) APL1092 343S00355 电源管理IC;
  • 凌云逻辑(Cirrus Logic) 338S005009 音频解码器;
  • 没有字样的USI封装——可能是U1超宽频芯片,但也不确定
  • 安华(Avago) 8100 中/高波段 PAMiD模块;
  • 思佳讯(Skyworks) 78221-17 低波段 PAMiD模块;
  • 意法半导体(STMicrolectronics) STB6010A0N 电源管理IC。

步骤 7

  • 这是射频电路板:
  • 苹果(Apple)/环隆(USI) 339S00648 WiFi/蓝牙 芯片
  • 英特尔(Intel) X927YD2Q 调制解调器
  • 英特尔(Intel) 5765 P10 A15 08B13 H1925 收发器
  • 思佳讯(Skyworks) 78223-17 功率放大器
  • 威讯(Qorvo)81013封包追踪模块
  • 思佳讯(Skyworks) 13797-19 DRx模块
  • 英特尔(Intel) 6840 P10 409 H1924 基带 电源管理IC

步骤 8

  • 最后,在顶上我们找到了:
  • 东芝(Toshiba) TSB4226VE9461CHNA1 1927 64GB闪存。
  • YY NEC 9M9 (猜测是加速计/陀螺仪)
  • 除了所有这些芯片,我们撕开了射频电路板背上的几层的石墨导热材料
  • 苹果所言Pro版iPhone改进的散热设计,正是依靠从主板直接透过数层石墨将热量散到外壳上,使得这台手机成为“iPhone有史以来最强的持续工作性能的机器”。
  • 虽然这样的设计看上去不像一些安卓手机上的液态散热系统那样强劲,但用在A13这样能效比暴高的SoC上足矣,而且好处是石墨不会阻碍紧贴着它的射频板收发任何的信号。

步骤 9

  • 到了电池这里,我们欣喜地发现了适于维修之处。
  • 只要拆掉Taptic Engine,就剩下几条非常宽(而且更加结实!)的无痕粘合剂固定着电池。
  • 这相对简单的过程唤起了我们对iPhone 6的记忆。后来的iPhone可就不是这样了。
  • 无痕粘合剂被拉开后,电池轻松地与iPhone分离了。

步骤 10

  • 看上去今年在苹果这里,“大”行其道!iPhone 11 Pro Max的电池可以以3.79 V释放出3969 mAh的电量,合计15.04 Wh,以2.96 Wh的优势碾压XS Max的电池,不过还比Galaxy Note 10+ 5G battery少1.52 Wh。
  • 如此大的电量从何而来?电池厚4.6 mm,体积23.8 cm³,重59.6 g。与XS Max比起来,它的厚度增加0.7 mm,体积增加4.2 cm³,重量增加13 g。
  • 我们在苹果暗示新的A13芯片与电源管理独自造就了五小时(五小时!!)的续航延长时就有些怀疑。原来只是把手机做厚了些来大幅提升电池容量呀。有谁能料到这种做法呢?
  • 我们去年在iPhone XS里看到了同样的单芯L形电池设计。当时我们从中了解到了电池复杂的内部拐角与热膨胀。

步骤 11

  • 我们在X光相片中注意到的神秘的小板(至少部分功能是)用于电池、无线充电线圈与Taptic Engine的连接。
  • 因此我们在iPhone当中头一次有了一根电池的副排线,它径直插在无线充电线圈的附近。我们不知道苹果有何用意。
  • 苹果确发布了一份新的支持文档声明iPhone 11 Pro包含新的监测并管理电池性能的硬件。这样的话也许就真的仅此而已了,只是表面上有点像双向充电的硬件。
  • 我们挑出了看上去是新的气压传感器的部件,它与进气保护环在一起。
  • 手机这一端所有的部件粘到了边框上,用的粘合剂似乎比起我们印象中去年泡沫般的材质更粘。做个顶多是猜测的判断:是它带来的更好的防水性能。

步骤 12

  • 我们来拆开那块神秘的集中连接的小板闭关看一看其中的芯片:
  • 意法半导体(STMicroelectronics) STPMB0 929AGK HQHQ96 153915
  • 苹果(Apple) 338S00411音频放大器
  • 德州仪器(TI) 97A8R78 SN261140 A0N0T

步骤 13

  • XS Max的显示屏已经不错——除了实在昂贵以外——所以我们见到今年的“XDR”显示屏外貌看上去很像并不惊讶。
  • 然而,这块“XDR”屏幕缺少$999的支架使得它完全无用。
  • 一个很小但有用的改进是三根软线都集中在一处——这样在拆机修理的时候少了很多恼人的陷阱。
  • 我们对于3D Touch层 的消失是有心理预期的。这显示屏比前作要薄四分之一毫米,与iPhone总厚度的轻微增加一同考虑,可以解释电池容量的偌大增长。
  • 最后一块芯片藏在一个遮蔽罩下:S2D0S23 G1927K3Q 608HVG。

步骤 14

  • Lightning 接口总成与那新的连接集中板连在一起。取下它并不是那么容易——螺丝钉和胶水协同将它固定到位。如果其中任何一样会让你感到棘手,你就有得费劲了。
  • 我们最后一次试试看寻找是否有隐秘的摄像头专用RAM芯片。视线进入每个摄像头模块。除了一些反光的未受遮蔽的传感器,我们什么都没……等下,是这个吗?
  • 不是。这块AD5844CDA0芯片大概是一个影像稳定器,处理器,或者小矮人的家。鬼知道!

步骤 15

  • 我们看到了连外壳的三块像是额外的散热用垫子,然而不是这么简单……
  • X光证明,在每块垫子处,钢壳上都相应地被切开了口子。我们惟一所知的这样做的原因是为便射频通过。
  • 此外,每块垫子由一条软线连接到复杂的天线总线上。
  • 我们没有十足的把握确定我们看到的是什么,但也许这是一些超宽频天线硬件的初貌。

步骤 16

  • 在11 Pro Max我们的发现有:
  • 撑大机体0.4 mm并从3D Touch上挤出0.25 mm换来的大得多的电池;
  • 电池上两条可能是用于(据称苹果已经放弃的)双向充电的连线——但也很可能只是用来管理电池续航;
  • 一个仅仅初步的“4GB内存”定论,鉴于我们找不到专用的摄像头RAM;
  • 还有一些射频天线(这一点我们有把握),应该是用于U1的。

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