英特尔 CTO:与台积电制程差距已缩小到几个百分点,产能追赶才是硬仗

科技资讯 2026-10-24 12 0

芯片制程这场持续多年的追赶战,英特尔高层最近给出了一个相当具体的量化说法。在 10 月 22 日上线的播客访谈视频中,英特尔首席技术官普什卡尔·拉纳德(Pushkar Ranade)表示,公司与台积电在制程技术上的差距已经缩小到几个百分点以内,性能、功耗和面积密度等指标只差几个点,但要让制造规模追上台积电,仍会是一个缓慢的过程。同一场访谈里,英特尔制造开发与客户合作部门副总裁兼总经理克里斯·奥斯(Chris Auth)也详细聊了 14A 制程与 High-NA EUV 光刻的落地进展,信息量不小。

差距只剩几个百分点:技术层面的判断

红色调芯片晶圆微距实拍,整齐的电路阵列延伸至晶圆边缘

被问到英特尔是否追平台积电时,拉纳德给出了正面回应:如果只看技术水平,英特尔已经接近台积电,但在性能、功耗和面积密度这几个维度上,双方仍可能存在几个百分点的差距。在他看来,这个量级的差距已经不是决定竞争胜负的关键。他的逻辑是这样的:当制程落后一整代时,差距会非常刺眼;可一旦双方技术水平接近,比拼的就不再是单项基准测试成绩,而是制造执行能力、良率控制和产能爬坡速度。只要能按时推进工艺、维持较高良率,哪怕指标上差几个百分点,依然有机会在竞争中拿分。

需要说明的是,台积电目前的晶圆制造规模明显大于英特尔,双方的竞争不只停留在技术指标层面,还要看谁能稳定、经济地生产大量先进芯片。此前英特尔高管也曾对外表态,称 14A 与台积电 A14 的差距在 5% 以内——这类说法都来自厂商自述,外界并没有独立数据可以验证,听听就好,不必急着下结论。

比起单项领先,按时量产和良率更要紧

EUV 光刻机内部结构透视,紫色激光光路贯穿庞大机身

对普通用户来说,「差几个百分点」这种表述可能有点抽象,换个角度更好理解:一颗芯片性能领先 3%,用户大概率感知不到;但如果这颗芯片迟迟不能按时上市,或者良率上不去导致供货紧张、价格居高不下,那才是实打实的影响。拉纳德强调的正是这一点——相比追求性能或芯片面积密度上的小幅领先,按时推进制程、提高良率并快速扩大产能更为重要。这个思路也暗合英特尔过去几年的教训:制程节点一拖再拖,对业务造成的伤害,远大于指标上落后一点点。

设备供应才是产能天花板:翻倍现实,十倍没戏

英特尔无尘室内工程师值守大型 High-NA EUV 光刻设备实拍

访谈中还有一个颇受关注的判断:即使英特尔想大幅增加先进制程晶圆产量,全球半导体制造设备的供应能力也撑不起产能增长十倍,在现有条件下,产量翻倍是更现实的目标。拉纳德点名 EUV 光刻设备是主要瓶颈之一,但其他制造设备同样供应紧张。这不是砸钱就能解决的事——盖厂房、投资本都绕不开一个事实:设备下单之后,要等很久才能到货。有行业统计显示,ASML 每年交付的 EUV 光刻系统不足百台,还要在英特尔、台积电和存储厂商之间分配。换句话说,先进产能的扩张速度,本质上是被设备供应链锁死的,对谁都一样。

High-NA EUV 加背面供电:14A 的关键底牌

英特尔亚利桑那州晶圆厂园区航拍,多座厂房与施工区域同框

同一场访谈里,克里斯·奥斯重点介绍了 High-NA EUV 的应用思路。先说技术本身:High-NA EUV 把光学系统的数值孔径从传统 EUV 设备的 0.33 提升到 0.55,分辨率可以达到约 8nm,能在单次曝光中做出更精细的图形,省掉部分工艺层所需的多重图形化步骤,工序更短,周期也更可控。

英特尔敢这么用的底气来自背面供电架构:把供电网络整体挪到晶圆背面,正面只留晶体管和信号互连,布线间距的压力小了很多,于是部分工艺层可以直接用 High-NA EUV 一次曝光完成。奥斯也坦承,英特尔与台积电走的是不同技术路线,对 High-NA EUV 的经济账会算出不同结果——按他介绍的部分工艺设计,台积电因为需要更紧密的线路间距,相关图形仍要靠双重曝光完成。各家有各家的选择,谈不上谁对谁错,最终还是要看量产成绩说话。

更实际的进展是,14A 制程已经把 High-NA EUV 作为工艺设计工具包(PDK)中的可选项提供给客户,英特尔会按客户需求逐一讨论是否采用,而不是一刀切地要求所有人统一使用。PDK 是客户使用晶圆代工服务的基础,把 High-NA EUV 写进去,意味着这项技术已经进入对外推广阶段。

从 18A 到 14A:八成设备可复用,交付要等 18 个月

产能爬坡绕不开钱和时间。拉纳德透露,从 18A 制程转向 14A 制程时,英特尔预计能复用约 80% 的设备,新制程只需补齐部分新设备——在动辄百亿美元投入的晶圆厂里,这是相当可观的成本节约。但节奏依然快不起来:当前下单的设备交付周期约 18 个月,如果还要新建晶圆厂,投产时间会更晚。对想用上 14A 的客户来说,这意味着外部代工产能不会一夜铺开,早期产能大概率有限,订单排期需要提前规划。

网友评论

  • 「几个百分点的差距听着确实不大,18A 这一代工艺的口碑比前几年好了不少,英特尔算是缓过来了。」
  • 「话是这么说,但良率和产能这东西嘴上说不清,等新一代产品大批量铺货再看看吧。」
  • 「14A 都把 High-NA EUV 写进 PDK 了,到底哪家大客户会先吃螃蟹?这才是关键信号。」
  • 「设备交付要等 18 个月这个挺真实的,台积电也在抢同一批机器,谁都没法凭空变出产能。」
  • 「比起差距几个点,我更关心代工价格,没有价格优势的话,客户凭什么换供应商。」

总结

整体看,这轮访谈释放的信号比较清晰:英特尔在技术上把自己摆到了「接近但还差一点」的位置,而把真正的战场放在良率、按时交付和产能规模上。对行业来说,设备供应链紧张是全局性约束,台积电同样要面对;对考虑把订单交给英特尔代工的客户来说,14A 的 PDK 只是第一步,真正的考验是未来一两年的良率数据和量产时间表。几个百分点的差距好追,18 个月的设备交付周期,才是最诚实的进度条。

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