2026 年 9 月 1 日，央视财经一则关于高端算力市场的报道，把国产 AI 芯片的景气度再次推到了聚光灯下。报道显示，当前高端算力市场供不应求，从上游芯片到下游智算中心，整个产业链的订单都在明显放量。内蒙古乌兰察布远景星河基地的智算园区，规划可支撑百万卡级别的并行算力，项目方透露在手订单已经排到了三年之后。
这并非孤例。在国产 AI 芯片厂商密集披露的半年报里，一组组大幅增长的数字，正在印证一个判断：国产 AI 芯片已经跨过早期的技术验证阶段，正式进入规模化放量的兑现期。
半年报集体爆发，头部厂商营收飙升
这一轮国产 AI 芯片企业半年报的普遍特征是“爆发式增长”。根据已披露的数据，寒武纪上半年实现营收 59.96 亿元，同比增长 108.1%；摩尔线程营收 17.36 亿元，同比增长 147.4%；壁仞科技营收 12.36 亿元，同比增幅更是高达 1997.6%。多家企业的半年收入已经超过了 2025 年全年的水平。
盈利端的表现同样值得关注。据《南华早报》报道，在政府进口替代政策的扶持下，沐曦集成电路（MetaX）和天数智芯（Iluvatar CoreX）两家 GPU 开发商，在 2026 年上半年首次实现了扭亏为盈。其中沐曦上半年净利润 6.12 亿元人民币，扭转了去年同期的亏损局面；天数智芯的营收飙升 191%，实现利润约 1570 万美元。
壁仞科技战略技术委员会主席李新荣对此的评价颇具代表性。他表示，国产芯片已经完成了从“能用”到“好用”的跨越，开始进入互联网大厂和云厂商的核心采购清单。这意味着国产 AI 芯片不再只是英伟达供应受限时的“备份选项”，而是正在成为算力建设的主力选择。
百万级产能缺口，“一芯难求”成为常态
与营收高增长并存的，是供需关系的持续紧张。行业调研数据显示，2026 年国内国产 AI 芯片的整体需求约为 400 万颗，而实际交付量约为 300 万颗，中间存在约百万级的产能缺口。高端型号的产能受限尤其明显，部分订单的排期已经被拉长到了数年。
这种“一芯难求”的局面，从算力中心建设的节奏中也能看出端倪。为了加快交付，行业推出了集装箱式算力中心——以 20 英尺或 40 英尺的标准集装箱为载体，在满足条件的空地上插电、接水，即可在 24 小时内完成部署。太初（杭州）集成电路有限公司首席产品官洪源透露，过去一年多其算力产品的客户数量增长了 10 倍，其中科研教育行业的需求尤为突出，营收同比增长 26%。
与此同时，服务器企业的中报也普遍向好，厂商加大存货和预付账款的趋势明显，原材料短缺的态势仍在延续，并将在较长时间内影响 AI 硬件的供给。全国算力设施的整体上架率已经达到 71.4%，算卡租赁价格也呈现提升趋势。
大模型“Day0 适配”，软件生态快速补齐
硬件放量的另一面，是软件生态的加速成熟。过去国产 AI 芯片最被诟病的短板之一，就是软件工具链和编译器的不完善，导致开发者迁移成本高、适配周期长。而如今，“Day0 适配”正在成为国产芯片厂商与模型厂商之间的常态合作模式。
据报道，DeepSeek-V4 已经实现了对九种国产芯片的 Day0 适配，华为 CANN 全面开源，智谱 GLM-5.3-Flash 则率先在大规模流量场景中依托国产芯片集群对外提供服务，其单 token 成本已与主流的英伟达 GPU 相当。从 OpenRouter 的调用数据来看，中国模型厂商的全球调用份额已经达到 42%，与美国模型的 47% 差距持续缩小。
华为此前透露，下半年昇腾 950DT、深算四号、麒麟 2026 等芯片的量产都值得重点关注。这些新一代产品的落地，有望进一步缓解高端算力的供给紧张。
产业链上下游同步受益
国产 AI 芯片的爆发式放量，正在沿着产业链上下游逐级传导。上游环节，晶圆制造与先进封装的产能利用率持续攀升，不少封装厂商的订单能见度已经排到明年；中游的服务器厂商与整机厂商，则在加大存货和预付账款的备货力度，为交付高峰提前锁定关键物料。这种“下游抢订单、中游囤物料、上游扩产能”的传导链条，让整个算力硬件行业的景气度空前一致。
下游的智算中心建设同样热火朝天。随着大模型训练与推理需求的持续扩张，各地新建的算力设施正在从传统的“大而全”机房，转向更具弹性的集装箱式、模块化部署方式，以更短的周期、更低的门槛满足科研、政务与互联网企业的算力缺口。整条产业链的景气度，正在从芯片这一核心环节，向服务器、光模块、液冷散热、电力配套等更广的范围扩散。
值得一提的是，这轮景气周期并非简单的“国产替代”情绪推动，而是有着真实的算力需求支撑。随着国产大模型在训练与推理端的持续投入，以及政企、金融、能源等行业对本地化智算中心的需求释放，国产 AI 芯片的订单来源正在从早期单一的互联网厂商，扩展到更多元的行业客户，这为后续的放量提供了更扎实的基础。
风口之下，隐忧仍未消除
尽管景气度高涨，国产 AI 芯片行业面临的瓶颈依然清晰存在。首先是制造环节，高端芯片的先进制程产能依然受限，这直接制约了高端型号的出货量。其次是先进封装、软件生态、编译器适配等环节，仍需要持续投入才能与成熟的海外生态真正对标。
竞争格局的变化同样值得警惕。随着越来越多的厂商涌入这一赛道，产品同质化的苗头已经开始显现。多位业内人士提醒，在放量周期里，谁能更快地迭代产品性能、把软件工具链打磨得更易用，谁才能真正把订单留住；反之，如果只在“缺货”的红利里吃老本，一旦供给缓解，就很容易被市场淘汰。
资本市场层面，科创芯片相关板块已经受到了资金的持续关注，科创芯片设计 ETF 等产品的成交额明显放大。不过分析人士也提醒，行业竞争正在加剧，各家企业在产品性能迭代、软件生态完善上的投入不能松懈，否则很难在放量周期中持续拿到订单。
总体来看，百万级的产能缺口既是挑战，也是国产芯片企业的发展机遇。随着产能逐步释放、生态持续完善，国产算力硬件有望进一步打开增长空间。而这一轮由 AI 需求驱动、由政策托底的景气周期能持续多久，则取决于国产芯片能否在“好用”的基础上，真正实现从追赶到并跑的转变。