拿到过现代和宝马的订单，三星还是决定从车载芯片的牌桌上起身离场。据韩媒《文化日报》近日爆料，三星电子设备解决方案（DS）部门旗下的系统 LSI 事业部已决定退出 2018 年起布局的 Exynos Auto 车载应用处理器（AP）业务——在完成现有供货合同之后，不再开发后续产品。消息传出后，DIGITIMES 等多家行业媒体相继跟进，三星官方则保持沉默，截至目前没有发布正式公告。
这颗曾被视作三星半导体复兴「最后一块拼图」的芯片，为什么只走了七年就到头？答案藏在车载芯片这门生意的账本里。
七年布局止步：从奥迪座舱到现代、宝马订单
Exynos Auto 并不是仓促上阵的试验品。2018 年 10 月，三星给车用芯片正式挂上 Exynos 品牌，分成三条产品线：V 系列管座舱信息娱乐，A 系列管高级驾驶辅助，T 系列管远程通信。首款产品 Exynos Auto V9 用上了当时先进的 8nm 工艺，八颗 Cortex-A76 核心，最多同时驱动六块屏幕、连接十二颗摄像头，并按车规安全等级 ASIL-B 内置了安全岛核心——后来这套芯片进入了奥迪的新一代车机平台。
此后几年，订单簿确实在变厚：2023 年与现代汽车签下供货合同，2025 年又拿下宝马的订单。对一个跨界玩家来说，这份成绩单不算难看，业务一度被外界看作在走上坡路。
转折来得直接。据《文化日报》援引半导体业内人士的说法，系统 LSI 事业部已决定退出车载 AP 业务，在完成向现代、宝马供应的现有芯片生产之后，停止后续产品的研发与量产。行业媒体 DIGITIMES 随后跟进报道；截至发稿，三星没有发布正式退出公告。多家报道同时提到，本轮调整涉及的主要是智能座舱芯片——三星先撤的，是「汽车大脑」里离驾驶者最近的那一块。
背景是持续失血。系统 LSI 与晶圆代工两个事业部每年合计亏损数万亿韩元，负责设计手机、汽车、机器人核心芯片的系统 LSI，被韩媒称作三星半导体复兴的最后一块拼图——拼图本身也在流血，收缩就成了必然选项。
回头看，三星对汽车的野心早有铺垫：2016 年以 80 亿美元收购汽车零部件与音响巨头哈曼，2017 年与奥迪敲定合作，2018 年推出 Exynos Auto——砸钱、建团队、过车规认证，一路按正规军的打法推进。也正因前期投入不轻，七年就收缩战线，这个信号才格外强烈。
高投入、低单价：车芯市场容不下「体面的老三」
车载 AP 这门生意有多难赚？业内给过一笔账：开发一款车载应用处理器，投入通常超过 1000 亿韩元（约 4.96 亿元人民币），而每颗芯片的供货价只有约 20 至 40 美元。没有大规模、长周期的稳定订单，前期投入根本摊不平。手机 SoC 每年能出上亿颗，车载芯片显然没有这个量。
车规本身还抬高了门槛。芯片出了故障可能危及人身安全，可靠性与耐久性要求远高于消费级产品，研发周期更长、验证成本更高。高投入、低单价、慢回报，三样凑在一起，这个市场容不下边际玩家。
更致命的是竞争格局。高通事实上主导着车载 AP 市场，把座舱、自动驾驶、车联网打包成可扩展平台，深度绑定车企的采购决策；英伟达则凭 DRIVE 平台的大算力统治高阶自动驾驶。三星拿到的现款订单，也保不住下一代——2026 年 7 月底，高通与宝马签署扩展协议，2030 年代车型的数字座舱与自动驾驶主计算芯片改由骁龙平台供应。三星手里的宝马订单做完，下一班车上已经没有它的座位。
追赶者还在两头受敌：联发科把座舱芯片接入英伟达生态分食市场；蔚来、小鹏、理想把自研智驾芯片拿出来外供，摊薄成本的同时，成了专业芯片公司的新对手。对拿不到头部车企深度绑定的后来者，这道题几乎无解。
三星不是第一个收缩的，大概率也不会是最后一个。车载芯片的研发回报周期动辄五到十年，中途还要跟着整车厂的车型周期走——车型卖不动，芯片订单跟着缩水。对没有终端业务兜底的芯片设计部门来说，押错一代产品，代价可能就是整条产品线。
止损与聚焦：图像传感器和 Exynos 2700 扛起复兴
退出车载 AP，换来的是资源集中。优先级最高的两个方向，一是图像传感器——三星 2025 年拿下苹果新款 iPhone 的图像传感器订单，今年年初已在得克萨斯州奥斯汀的代工厂量产；二是移动 SoC——研发中的 Exynos 2700 计划今年第四季度量产，采用第二代 2nm 工艺，三星计划在 2027 年的 Galaxy S27 系列上明显提高自研芯片的搭载比例。
这笔账并不抽象：2026 年上半年，三星对外采购移动 AP 花了 7.44 万亿韩元。自研芯片多用一颗，这笔钱就少流出一些，还能顺带填饱代工厂的产能利用率——对每年一起亏数万亿韩元的系统 LSI 与代工两个部门来说，这是教科书式的协同自救。
产品线其余部分也在重新排兵：显示驱动芯片（DDI）、电源管理芯片（PMIC）以及面向数据中心的芯片设计被列为扩张方向。整个事业部的目标，是 2027 年实现全年扭亏。
还有一点容易被忽略：系统 LSI 并非全线溃败。今年七月发布的二季度业绩说明中，三星明确提到移动 SoC 与图像传感器销售扩张，推动系统 LSI 上半年营收创下纪录。三星整体第三季度营业利润约 107.4 万亿韩元，主要由存储业务贡献——非存储这块短板，恰恰是这次手术要补的地方。
总结：有订单，不等于有未来
复盘这条七年战线，最值得记下的教训是：在车载芯片市场，拿到订单和赢回下一代，是两件截然不同的事。这是一个马太效应极强的赛道，头部玩家用平台和生态锁死车企，后来者即使握有先进制程与设计能力，也熬不过漫长的研发回报周期。三星不会是最后一个知难而退的名字。
对供应链的影响短期可控——现代、宝马的现有合同照常执行；但合同期结束后，相关车企得把订单转到别家，座舱与智驾方案可能要重新适配。
另外别把这次撤退读成三星告别汽车电子：子公司哈曼依旧在与高通合作开发座舱方案，还收购了采埃孚的 ADAS 业务。三星只是换了个姿势上车——不再硬扛自研 AP，改用收购与合作的轻资产打法。
消息传开，网友的反应也挺一致：
- 车规芯片烧钱又卖不上价，及时止损比硬撑体面。
- 高通在座舱这块确实稳，连宝马下一代都是骁龙的。
- 就看 Exynos 2700 能不能真上 Galaxy S27，手机 SoC 才是基本盘。
对普通用户来说，这事短期感受不到，但等 2027 年 Galaxy S27 发布时，别忘了它背后是一场已经完成的资源腾挪——车载芯片的牌桌上少了一位玩家，手机与传感器的战线上，三星正在加注。
