HBM

三星正把普通 DDR5 内存模组和 SSD 的后段封装产能外包给合作伙伴，腾出天安、温阳工厂的空间转产 HBM。被外包的不是 DRAM 芯片本身，而是模组组装和封装这类后段工序；晶圆仍由三星自家生产。报道称三星自 2025 年年中起就推动封测伙伴扩产，温阳还有一座约 43 亿美元的新 HBM 厂即将动工。在 DRAM 本就供应紧张的背景下，这轮产能倾斜可能进一步推高常规内存价格，影响 PC、服务器和手机的整机成本。